我們研究嵌入在光子晶體光腔中、導(dǎo)致發(fā)射增強(qiáng)（賽爾效應(yīng)）的量子點(diǎn)的光學(xué)性質(zhì)（圖 1a），或者基于嵌入在波導(dǎo)中、用于生產(chǎn)光子多路復(fù)用器件的量子點(diǎn)的光學(xué)性質(zhì)（圖 1b）。

典型器件是由多層砷化鎵/Al0.7Ga0.3砷化鎵外延生長的堆棧制造而成的，其中頂層 250 nm 厚的砷化鎵層包含器件的有源部分，1µm厚的Al0.7Ga0.3 為犧牲層，最終會(huì)被蝕刻掉，以產(chǎn)生浮膜器件。

膜在特定位置包含一個(gè)或幾個(gè) 20 nm 的 In0.3Ga0.7 量子點(diǎn)，以及與量子點(diǎn)精確對(duì)準(zhǔn)的蝕刻光子晶體結(jié)構(gòu)（100 nm 孔的大陣列，特定配置會(huì)缺少幾個(gè)孔）。

這些器件在不同處理步驟中要求 1-20 nm 精度，因此它們都涉及高性能電子束蝕刻。為承受砷化鎵的濕法或等離子體 (ICP) 蝕刻，我們必須使用硬二氧化硅掩模，并通過干法蝕刻 (RIE) 將光刻圖案轉(zhuǎn)移到該二氧化硅掩模上。這種轉(zhuǎn)移的精確度取決于是否知道掩模層的精確厚度。

由于二氧化硅層的厚度為 40-80 nm，因此在此測量中我們需要達(dá)到 1 nm 的精度。這項(xiàng)研究的目的是獲得用作硬掩模的二氧化硅 (SiO2) 薄膜厚度 (40-80 nm) 的高精度 (1 nm) 測量值。

圖 1.a) 嵌入耦合 L3PhC 腔中的量子點(diǎn)（暗點(diǎn)）網(wǎng)絡(luò)的 SEM 圖像；b) 光子晶體的 SEM 圖像，頂部帶有一個(gè)輸出耦合器，并包含六個(gè)量子點(diǎn)（用紅色三角形表示）。

到目前為止，每天只能使用觸針式輪廓儀來測量二氧化硅掩模的厚度，并且此測量是在另一家實(shí)驗(yàn)室中在使用校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)和 Sopra GES 5E 光譜橢偏儀進(jìn)行全局校準(zhǔn)之后進(jìn)行的。

但是，輪廓測量法需要在二氧化硅層中濕法蝕刻“臺(tái)階"，相當(dāng)耗時(shí)，并且在處理完整晶片時(shí)并不實(shí)用。此外，輪廓測量法中的典型噪聲為 5 nm RMS，因此需要大量平均才能獲得所需的 1 nm 精確度（圖 2a) 。

圖 2.a) 觸針式輪廓儀在二氧化硅薄膜中的臺(tái)階軌跡；b) 同一薄膜的反射光譜，模型擬合顯示厚度 (84±1 nm)

我們以裸露的砷化鎵基板為參考，首先使用內(nèi)置的單層模型測量位于砷化鎵之上的二氧化硅層的反射光譜。如圖 2b 所示，得到的反射率光譜非常平坦，沒有顯示出較厚 (d>λ) 膜所特*的振蕩。盡管如此，模型擬合效果仍然非常好，膜厚度 (84 nm) 的精確度為1 nm。

在圖 3 顯示了相同類型的測量，即測量了 38 nm 的膜。 在砷化鎵膜結(jié)構(gòu)的例子下，砷化鎵基板上有 3 層（二氧化硅/砷化鎵/GaAs/Al0.7Ga0.3As）結(jié)構(gòu)。在這個(gè)例子中，我們?nèi)詫⑸榛壸鳛閰⒖?，以便將這個(gè)完整的結(jié)構(gòu)輸入到模型中。

在第一項(xiàng)測試中，我們測量不含二氧化硅的裸露半導(dǎo)體多層結(jié)構(gòu)的反射率。測得的光譜（圖4a）顯示出具有良好的擬合度，產(chǎn)生了正確的（通過 X 射線衍射驗(yàn)證）砷化鎵和 Al0.7Ga0.3As 層厚度，以及模型頂部二氧化硅層的零厚度。這一次，反射率曲線顯示出典型的振蕩，通常出現(xiàn)在較厚的 (d>λ) 層中。

在驗(yàn)證裸露半導(dǎo)體后，我們測量了另一個(gè)樣品，該樣品涂覆有二氧化硅（圖 4b）。測得的光譜擬合不僅顯示了半導(dǎo)體層的厚度，而且還顯示了正確的二氧化硅層的厚度 (79 nm)。

在最后一項(xiàng)測試中，我們嘗試測量涂覆有二氧化硅和 PMMA 層的樣品（圖 4c）。這一次，頻譜顯示出更復(fù)雜的振蕩，并且模型擬合不如以前好。盡管如此，擬合值仍然正確，證明了該方法的功能和速度。

我們使用觸針式輪廓儀和 Sopra GES 5E 光譜橢偏儀以及商業(yè)校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)品（硅上涂的二氧化硅層，Micromasch 提供)作為對(duì)照 ，檢查了使用此方法獲得的值，發(fā)現(xiàn) Sensofar 系統(tǒng)的精確度為 1 nm，符合我們的要求。

為了處理復(fù)雜的光子納米結(jié)構(gòu)器件，我們需要對(duì)沉積在砷化鎵或多層半導(dǎo)體頂部的二氧化硅薄層（通常 <100 nm）進(jìn)行高精確度 (1 nm) 的快速厚度測量。Sensofar 的 S neox 3D 光學(xué)輪廓儀提供的反射光譜是解決此需求的理想工具，可提供我們需要的高精確度、高測量速度和易用性。

?

S neox產(chǎn)品簡介：

全新設(shè)計(jì)的三維共聚焦干涉顯微鏡S neox屬于多功能非接觸式3D光學(xué)輪廓儀，*覆傳統(tǒng)，將共聚焦技術(shù)、白光干涉和多焦面疊加等3種三維測量技術(shù)融于一身。

測量頭內(nèi)無運(yùn)動(dòng)部件，極大拓展了3D測量的范圍，拓寬了3D輪廓儀的應(yīng)用范圍。新型的三維共聚焦干涉顯微鏡S neox能夠測量不同的材質(zhì)、結(jié)構(gòu)、表面粗糙度和波度，幾乎涵蓋所有類型的表面形貌。它的多功能性能夠滿足*端三維形貌測量儀廣泛的應(yīng)用。配合SensoSCAN軟件系統(tǒng)，用戶將獲得難以置信的直觀操作體驗(yàn)。