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技術(shù)文章
TECHNICAL ARTICLES觀察 – 分析 – 辨別
在微電子學(xué)和微電子機(jī)械系統(tǒng)工業(yè)中,您需要觀察、分析和辨別產(chǎn)品的特性。過(guò)程控制和失效分析中同樣需要使用顯微鏡。設(shè)備物理結(jié)構(gòu)的知識(shí)對(duì)了解過(guò)程至關(guān)重要。微電子產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)的設(shè)計(jì)依賴(lài)于高效的顯微鏡。運(yùn)用不同的光學(xué)顯微技術(shù),可以檢測(cè)產(chǎn)品的不同特征,如裂紋、孔洞或結(jié)點(diǎn)。在小型機(jī)械設(shè)備制造中,光學(xué)顯微鏡常常被用來(lái)評(píng)估模型及用于監(jiān)測(cè)精密機(jī)械加工結(jié)果。
質(zhì)量控制 – 需要合適的工具
三維成像技術(shù)能為很多質(zhì)量控制方面的檢測(cè)提供便利。共焦掃描顯微鏡可檢測(cè)諸如焊接點(diǎn)等關(guān)鍵因素,并能實(shí)施無(wú)接觸分析,如對(duì)蝕刻過(guò)程中基底的分析。典型的測(cè)量參數(shù)包括表面粗糙度、尺寸和體積大小。
共焦顯微鏡不僅常常被用來(lái)確定微結(jié)構(gòu)組件的表面輪廓和量化高度及深度等產(chǎn)品特征(包括那些高縱橫比的產(chǎn)品),它也能夠拍攝表面以下結(jié)構(gòu)信息。膜厚度可以通過(guò)共聚焦顯微鏡測(cè)量。也可以制備樣品截面切片,使用傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡來(lái)測(cè)量。
納米級(jí)產(chǎn)品 – 清晰可辨
隨著納米級(jí)微電子器件的集成度不斷增高,您需要使用掃描電子顯微鏡來(lái)檢測(cè)這類(lèi)結(jié)構(gòu)。電子掃描顯微鏡具有納米級(jí)分辨率和大景深,能夠提供出色的圖像質(zhì)量及進(jìn)行精準(zhǔn)的電路編輯和分析。使用聚焦離子束掃描電鏡甚至可以加工復(fù)雜的結(jié)構(gòu)。
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